Рынок полупроводникового оборудования: новая веха для аддитивных технологий
Рынок капитального оборудования для производства полупроводников (semicap) уже много лет рассматривается как один из самых надёжных драйверов роста для индустрии аддитивного производства (АП). Когда в начале 2024 года было опубликовано исследование о потенциале 3D-печати в этом секторе, аналитики прогнозировали почти десятикратный рост рынка в течение следующего десятилетия.
В том отчёте рассматривались различные, в основном металлические, технологии, такие как селективное лазерное сплавление (SLM) и наплавление с помощью направленной энергии (DED). Теперь к этому списку можно добавить и холодное газодинамическое напыление (CSAM). Австралийский производитель Titomic объявил о получении своего первого заказа на мелкосерийное начальное производство компонентов для полупроводникового оборудования.
Согласно заявлению компании, первые компоненты для нераскрытого заказчика должны быть поставлены до конца первого квартала следующего года. Titomic планирует нарастить объёмы до полноценного серийного производства в течение 2026 года, которое будет осуществляться на её передовом производственном объекте в Нидерландах.
Эта новость последовала за недавним анонсом Titomic об успешных огневых испытаниях камеры сгорания для твердотопливных ракетных двигателей, созданной совместно с Northrop Grumman. Как и в случае с компонентами для semicap, производство этой камеры сгорания ознаменовало для компании выход на новый рынок.
В пресс-релизе, посвящённом заказу, генеральный директор и управляющий директор Titomic Джим Симпсон заявил: «Этот заказ является важной вехой для Titomic в укреплении наших позиций в полупроводниковом секторе. Успешная валидация нашего процесса TKF подтверждает возможности и надёжность нашей технологии, особенно в отраслях, где критически важны точность и производительность. Мы гордимся тем, что поддерживаем нашего заказчика на этапе LRIP и смотрим вперёд, на переход к полномасштабному производству в 2026 году. Это достижение отражает набирающий обороты коммерческий успех нашей технологии и укрепляет стратегию Titomic по работе с высокотехнологичными рынками с высокой добавленной стоимостью».
Доминирующие технологии и геополитический контекст
Как уже упоминалось, рынок аддитивного производства для semicap в настоящее время в основном занят технологиями PBF и, в меньшей степени, DED. Например, компания Norsk Titanium производит несущие подложки для ASML — компании, которую часто называют самой важной технологической фирмой в мире. ASML является единственным производителем систем литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), что делает её одним из ключевых звеньев в глобальной цепочке поставок полупроводников.
Технологические узкие места, возникающие из-за де-факто монополии ASML, часто создают проблемы для мировой экономики, но именно эта ситуация делает рынок semicap столь привлекательным для индустрии 3D-печати. В этом смысле полупроводниковая отрасль очень похожа на оборонную: обе чрезвычайно чувствительны к геополитической обстановке и неожиданно длительным срокам поставок комплектующих.
Перспективы холодного напыления в секторе semicap
Хотя личность заказчика Titomic не раскрывается, стоит отметить, что штаб-квартира ASML также находится в Нидерландах, где будет вестись производство. ASML известна тем, что жёстко контролирует географию своей цепочки поставок. В любом случае, независимо от конечного клиента, добавление технологии CSAM в портфель аддитивных процессов, обслуживающих производителей полупроводникового оборудования, должно лишь ускорить рост внедрения 3D-печати на этом рынке.
Как это часто бывает в нише CSAM, успех Titomic может стать хорошим знаком и для других игроков, например, для компании SPEE3D, которая также проявляет интерес к рынку semicap. Будет интересно следить за дальнейшими анонсами Titomic, которые, возможно, прольют свет на то, какого именно клиента и какие компоненты они обслуживают, что позволит лучше оценить потенциал холодного газодинамического напыления в полупроводниковой индустрии.
Изображение для статьи предоставлено Titomic
